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    半導體無塵室**工作規范

    日期:2022-09-16 00:19
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    摘要:
     
    半導體無塵室**工作規范
     
    一、無塵室須知
    1. 進入無塵室前,必須知會管理人,并通過基本訓練。
    2. 進入無塵室嚴禁吸煙,吃(飲)食,外來雜物(如報章,雜志,鉛筆...等)不可攜入,并嚴禁嘻鬧奔跑及團聚談天。
    3. 進入無塵室前,需在規定之處所脫鞋,將鞋置于鞋柜內,外衣置于衣柜內,私人物品置于私人柜內,柜內不可放置食物。
    4. 進入無塵室須先在更衣室,將口罩,無塵帽,無塵衣以及鞋套按規定依程序穿戴整齊,再經空氣洗塵室洗塵,并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。
    5. 戴口罩時,應將口罩戴在鼻子之上,以將口鼻孔蓋住為原則,以免呼吸時污染芯片。
    6. 穿著無塵衣,無塵帽前應先整理服裝以及頭發,以免著上無塵衣后,不得整理又感不適。
    7. 整肅儀容后,先戴無塵帽,無塵帽的穿戴原則系:
    (1)頭發必須完全覆蓋在帽內,不得外露。

    (2)無塵帽之下擺要平散于兩肩之上,穿上工作衣后,方不致下擺脫出,裸露肩頸部。
    8. 無塵帽戴妥后,再著無塵衣,無塵衣應尺吋合宜,才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞,穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態,無塵衣不可反穿。
    9. 穿著無塵衣后,才著鞋套,拉上鞋套并將鞋套整平,確實蓋在褲管之上。
    10. 戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染),戴上手套后,應將手套之手腕置于衣袖內,以隔絕污染源。
    11. 無塵衣著妥后,經洗塵,并踩踏除塵毯,方得進入無塵室。
    12. 不論進入或離開無塵室,須按規定在更衣室脫無塵衣,不可在其它區域為之,尤不可在無塵室內邊走邊脫。
    13. 無塵衣,鞋套等,應定期清洗,有破損,脫線時,應即換新。
    14. 脫下無塵衣時,其順序與穿著時相反。
    15. 脫下之無塵衣應吊好,并放于更衣室內上層柜子中;鞋套應放置于吊好的無塵衣下方。
    16. 更衣室內小柜中,除了放置無塵衣等規定物品外,不得放置其它物品。
    17. 除規定紙張及物品外,其它物品一概不得攜入無塵室。
    18. 無塵衣等不得攜出無塵室,用畢放置于規定處所。
    19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重復使用。
    20. 任何東西進入無塵室,必須用灑精擦拭干凈。
    21. 任何設備的進入,請知會管理人,在無塵室外擦拭干凈,方可進入。
    22. 未通過考核之儀器,禁止使用,若遇緊急情況,得依緊急處理步驟作適當處理,例如關閉水、電、氣體等開關。
    23. 無塵室內**不可動火,以免發生意外。
    二、無塵室操作須知
    1. 處理芯片時,必須戴上無纖維手套,使用清洗過的干凈鑷子挾持芯片,請勿以手指或其它任何東西接觸芯片,遭碰觸污染過的芯片須經清洗,方得繼續使用:
    (1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過,或是鑷子掉落地上,必須拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
    (2) 芯片清洗后進行下一程序前,若被手指碰觸過,必須重新清洗。
    (3) 把芯片放置于石英舟上,準備進爐管時,若發現所用鑷子有污損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染,必須將芯片重新清洗,并立即更換干凈的鑷子使用。
    2. 芯片必須放置盒中,蓋起來存放于規定位置,盡可能不讓它暴露。
    3. 避免在芯片上談話,以防止唾液濺于芯片上,在芯片進擴散爐前,請特別注意,防止上述動作產生,若芯片上沾有纖維屑時,用氮**噴之。
    4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟,石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上,取出芯片時,必須垂直向上挾起,避免刮傷芯片,顯微鏡鏡頭確已離芯片,方可從吸座上移走芯片。
    5. 芯片上,若已長上氧化層,在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。
    6. 操作時,不論是否戴上手套,手絕不能放進清洗水槽。
    7. 使用化學站或烤箱處理芯片時,務必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內,不可使用塑料盒。
    8. 擺置芯片于石英舟時,若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片,然后再進氧化爐。
    9. 請勿觸摸芯片盒內部,如被碰觸或有碎芯片污染,必須重作清洗。
    10. 手套,廢紙及其它雜碎東西,請勿留置于操作臺,手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
    11. 非經指示,絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。
    12. 奇怪的味道或反應異常的溶液,顏色,聲響等請即通知相關人員。
    13. 儀器因操作錯誤而有任何損壞時,務必立刻告知負責人員或老師。
    14. 芯片盒進出無塵室須保持干凈,并以保鮮膜封裝,違者不得進入。
    15. 無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄,一般紙張與鉛筆不得攜入。
    三、黃光區操作須知
    1. 濕度及溫度會影響對準工作,在黃光區應注意溫度及濕度,并應減少對準機附近的人,以減少濕、溫度的變化。
    2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得攜出黃光區以免感光。
    3. 己上妥光阻,而在等待對準曝光之芯片,應放置于不透明之藍黑色晶盒之內, 盒蓋必須蓋妥。
    4. 光罩使用時應持取邊緣,不得觸及光罩面,任何狀況之下,光罩鉻膜不得與他物接觸,以防刮傷,光罩之落塵可以氮**吹之。
    5. 曝光時,應避免用眼睛直視曝光機汞燈。
    四、鑷子使用須知
    1. 進入實驗室后,應先戴上手套后,再取鑷子,以免沾污。
    2. 唯有使用干凈的鑷子,才可持取芯片,鑷子一旦掉在地上或被手觸碰,或因其它原因而遭污染,必須拿去清洗,方可再使用。
    3. 鑷子使用后,應放于各站規定處,不可任意放置,如有特殊制程用鑷子,使用后應自行保管,不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。
    4. 持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。
    5. 挾取芯片時,順序應由后向前挾取,放回芯片時,則由前向后放回,以免刮傷芯片表面。
    6. 挾取芯片時,"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面,"長邊" (平頭)置于芯片背面,挾芯片空白部分,不可傷及芯片。
    7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
    8. 鑷子僅可做為挾取芯片用,不準做其它用途。
    五、化學藥品使用須知
    1. 化學藥品的進出須登記,并知會管理人,并附上物質**資料表(MSDS)于實驗室門口。
    2. 使用化學藥品前,請詳讀物質**資料表(MSDS),并告知管理人。
    3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸長袖手套,頭戴護鏡,腳著塑料防酸鞋,始可進行換酸工作。
    4. 不得任意打開酸瓶的蓋子,使用后立即鎖緊蓋子。
    5. 稀釋酸液時,千萬記得加酸于水,絕不可加水于酸。
    6. 勿嘗任何化學藥品或以嗅覺來確定容器內之藥品。
    7. 不明容器內為何種藥品時,切勿搖動或倒置該容器。
    8. 所有化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之處為之。
    9. 操作各項酸液時須詳讀各操作規范。
    10. 酸類可與堿類共同存于有抽風設備的儲柜,但絕不可與有機溶劑存放在一起。
    11. 廢酸請放入廢酸桶,不可任意傾倒,更不可與有機溶液混合。
    12. 廢棄有機溶液置放入有機廢液桶內,不可任意傾倒或倒入廢酸桶內。
    13. 勿任意更換容器內溶液。
    14. 欲自行攜入之溶液請事先告知經許可后方可攜入,如果欲自行攜入之溶液具有危險性時,必須經評估后方可攜入,并請于容器上清楚標明容器內容物及保存期限。
    15. 廢液處理:廢液分酸、堿、氫氟酸、有機、等,分開處理并登記,回收桶標示清楚,廢液桶內含氫氟酸等酸堿,**不可用手觸碰。
    16. 漏水或漏酸處理:漏水或漏酸時,為確保**,**不可用手觸碰,先將電源總開關與相關閥門關閉,再以無塵布或酸堿吸附器處理之,并報備管理人。
    六、化學工作站操作
    1. 操作時須依規定,戴上橡皮手套及口罩。
    2. 不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
    3. 添加任何溶液前,務必事先確認容器內溶劑方可添加。
    4. 在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢,上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方,一方面可防止危險發生,另一方面亦減少污染機會。
    5. 化學站不操作時,有蓋者應隨時將蓋蓋妥,清洗水槽之水開關關上。
    6. 化學藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時,應即用水沖洗濺傷部位15分鐘以 上,且必須皮膚顏色恢復正常為止,并立刻安排急救處理。
    7. 化學品外泄時應迅速反應,并做適當處理,若有需要撤離時應依指示撤離。
    8. 各化學工作站上使用之橡皮手套,避免觸碰各機臺及工作臺,及其它器具等物,一般操作請戴無塵手套。
    七、RCA Method
    1. DI Water 5min
    2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃,去金屬、有機、油

    3. DI Water 5min
    4. HF:H2O 10~30sec,去自然氧化層(Native Oxide)
    5. DI Water 5min
    6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃,去金屬有機

    7. DI Water 5min
    8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子

    9. DI Water 5min
    10. Spin Dry
    八、清洗注意事項

    1. 有水則先倒水﹐H2O2*后倒﹐數字比為體積比。
    2. 有機與酸堿**不可混合﹐操作平臺也務必分開使用。
    3. 酸堿溶液等冷卻后倒入回收槽﹐并以DI Water沖玻璃杯5 min。
    4. 酸堿空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置于室外回收筒。
    5. 氫氟酸會腐蝕骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水涂抹,再用清水沖洗干凈,并就醫。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量沖洗。
    6. 清洗后之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。
    7. 簡易清洗步驟為1-2-9-10;清洗SiO2步驟為1-2-10;清洗Al以HCl:H2O=1:1。
    8. 去除正光阻步驟為1-2-10,或浸入ACE中以超音波振蕩。
    9. 每個玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電鍍、有機絕不能混合。
    10. 廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機五種,分開回收并記錄,傾倒前先檢查廢棄物兼容性表,確定無誤再傾倒。
     
     
     
     
     
     



    粵公網安備 44190002002773號

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